MiniLED放量在即！关键设备山东LED显示屏厂家进展

进入2021年，几乎所有家电厂商的新品发布会上，宣传重点不外乎“MiniLED”。

随着TCL、创维、LG、小米、康佳、三星、长虹、海信、飞利浦等厂商陆续公布自家MiniLED电视产品，MiniLED呈现一片大热之势。

此外，苹果、京东方、华硕、群创、友达等巨头也纷纷推出MiniLED显示器或车载显示等终端产品，带动MiniLED高速增长。

诚然，MiniLED虽好，市场前景也很广阔，但MiniLED若要真正实现大规模应用落地，技术和成本的关键，离不开整个产业链的通力合作。

这其中，MiniLED产业链的设备厂商，在推动MiniLED技术开发、工艺简化及提升效率良率上起着关键的作用。

MiniLED设备厂商铆足干劲

点测分选等封测设备厂商作为能够优化制程控制良率、提高效率与降低成本的关键，在MiniLED产业链中的地位将会日益凸显。

作为苹果MiniLED点测分选设备供应商，惠特科技计划投资逾12亿人民币建厂抢占商机；并于今年2月份正式启动MiniLED检测代工业务。惠特预计今年MiniLED检测代工设备机台规模将建置1000台。

作为较早进入MiniLED领域的国产品牌，华腾半导体在分光、编带的细分领域一直保持非常高的占比。目前，华腾半导体Mini四合一设备已经开始出货，客户包括国内的几家龙头显示封装企业。

当前，各家封装企业仍在尝试不同的封装工艺，如Chip、Top和COB等，华腾半导体始终与各工艺的代表企业保持合作，在产品研发阶段为客户提供设备方案支持，在新的工艺上形成了自己的设备解决方案。

由于MiniLED尺寸比传统LED芯片的尺寸更小，所以对原有的设备技术在转移速度、放置精度、以及生产良率等都提出了新的挑战。在所有相关设备中，巨量转移设备尤为关键。

来自新加坡的半导体封装设备厂商K&S携手Rohinni联合推出MiniLED转移设备PIXALUX，此设备是第一台真正实现MiniLED巨量转移的设备。目前，K&S与ROHINNI共同研发的巨量转移技术已被证实能满足更高产量的需求。

除此以外，K&S还通过收购美国科技公司Uniqarta的知识产权及其专利组合，加强和扩展了K＆S的整个Mini/Micro LED技术产品组合。

除了K&S，ASM太平洋也拥有独特的巨量转移接合技术，推出全自动巨量焊接产线 Ocean Line，提供的精准排序、转移与接合方案，优化MiniLED制程效率及操作过程。此外，ASM太平洋还推出AD420固晶设备，全面覆盖封装解决方案。

值得一提的是，ASM太平洋联手希达电子，在2020年共同打造了基于Mini COB封装技术的智能生产工厂，新增MiniLED产能7000KK/年。

MiniLED设备关键技术难点

众所周知，速度、精度和良率涉及到MiniLED产品最终的价格竞争力，是MiniLED设备厂商致力于提升的技术指标。

MiniLED显示屏像素数量巨大，像素颗粒十分微小，巨量转移的效率和良率成为限制MiniLED显示规模化应用的最大瓶颈。

K&S专注于巨量转移相关设备领域，认为MiniLED直显产品生产过程中，巨量转移速度依然是瓶颈，需要进一步提高精度和良品率，才能凸显巨量转移的成本优势。

目前，K&S的PIXALUX设备现已量产成熟，能够处理大约125μm左右的芯片。相较于过去的传统单颗拾放技术，K&S的设备将转移速度提升了3到5倍，实现10到15μm的精准度，达到一小时180000的转移数量，并且转移良率非常高。

未来随着巨量转移技术的进一步突破，MiniLED的生产成本将进一步降低，MiniLED商用进程有望加速。

由于MiniLED属于微尺寸显示范畴，封装工艺难度也有所增加，对点测分选设备的精度和速度有了更高的要求。

得益于测试技术的突破和换向测试功能的优化，目前，华腾半导体MiniLED分光机的运行速度已突破18K/h，是2019年的三倍，精度和良率依然维持在一个非常高的水准，亮度测试偏差低于3%，波长小于0.3nm。

然而，华腾半导体认为，尽管MiniLED分光机在运行速度上有很大的提升，但是分光、测试编带设备的速度和精度是最需要突破的难题，同时也是决定显示封装产品性能和成本的重要因素之一。