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倒装芯片+COBIP的高端LED显示面板制造技术开始用

文章出处:www.guangyingled.com 人气:发表时间:2021-05-25 22:14

  Mini LED显示产品离不开的最重要的底层支撑技术
 
  上述三种技术组合是目前热炒的Mini LED显示技术和产品最重要的底层支撑技术。至于为什么这样说呢?大家可以回看我们今年在行家说发表的技术文章,个中的道理已经讲得很清楚。
 
  Mini LED的商用显示屏通用技术规范已经在2020年-06-15正式实施,其中对产品在出厂时的像素失控率百万级指标和持续使用10000小时的百万级指标都做出了规范界定。
 
  Mini LED产品如果用百万级技术去搞产业化就有大机会,反之Mini LED产品如果继续使用传统的万级技术和传统优化升级的十万级技术搞产业化就会丧失机会。
 
  顺便说一下小标题为什么不提Micro LED?是因为目前LED显示行业根本就不存在Micro LED显示产品,Mini LED的像素间距行业标准已定义在1.5-0.3mm范围内,所以Micro LED应该是像素间距在0.3mm以下的技术。如果LED显示行业中,有谁说自己的产品是Micro LED的,而且是用COB技术做的,那一定是在忽悠大家。请问您是否已将LED显示产品的像素间距做到0.3mm以下?是否解决了显示面板的PCB板超多层问题和板后IC器件布局空间不足的技术瓶颈问题?不然的话就别在台上到处瞎忽悠。
 
  提高政府和产业资本对创新产业技术的关注度
 
  与加深对创新产业意义的理解
 
  行业风气偏邪,各大高峰论坛基本都是以利益为导向,搞平衡术。你好、我好、他也行,只要给了钱,就有话语权。所以会议上看到的奇怪现象是,各讲各的技术先进,无视和不讨论存在的产业问题和产业技术的协调、平衡与发展。 一些真正有底层技术研发能力的公司往往在这种场合没有能力和机会走到前台提出一些不同的观点和看法,引发行业反思和争论,这样一种行业产业生态是危险的。 我认为这样会误导政府的产业政策扶持方向和产业资本的投资方向。还好能有一些像行家说这样的平台来发表文章,表明观点也是很不错的。可以把我们对产业研究中发现的一些问题提出,供大家讨论。同时建议行业的高峰论坛要做到名副其实,留一些短短的时间和位置给哪些想发表不同观点和意见的企业,引入思辨,使哪些因付不出高额费用而没有话语权的企业获得机会,展示出对原创技术的尊重,使概念忽悠能有所收敛。这样做或许会有以下几点好处,反而会为论坛带来更高的关注价值。
 
  1. 避免误导政府相关部门的产业政策扶持方向和产业资本的投资方向。
 
  通过思辨争论,提高对创新体系技术的关注度和进一步的深刻理解。
 
  2. 全面认识创新体系技术对未来行业发展的重要性
 
  挖掘COBIP技术背后的创新体系技术的内涵、了解其产业化理论的形成过程及理论核心。
 
  通过新旧产业技术相互间的对比、分析、辩论、批判,辨明未来几十年行业产业发展的道路和趋势问题。
 
  3. 提高对创新体系技术的产业化社会价值意义的再认识
 
  一块板(PCB)灯驱合一集成技术相对于传统的两块板(PCB)灯驱分离有限集成技术可以减少近50%的印刷电路板用量,节能、节水、节财效果显著、可以显著减少碳气及污染的排放量。这是美丽中国发展需要的技术,我不信政府会视而不见。如果真不知道,就加大力度宣传让他们知道,如果已知道而不为,就是不作为。
 
  4. 拯救行业产业资源
 
  我们认为COBIP技术除了在通透显示领域还有专利壁垒外,在小间距显示和微间距显示上、在全产业链产品线上都应该是一项开放性技术了。换句话说,只要你有能力,都可以做。现在,通过与新体系技术对比,传统产业技术(至于涉及到哪些技术和产业问题,大家可以从我们在行家说上发表的文章中找答案)从理论上分析就是一种产业资源的浪费,这里说到的产业资源包括(设备、工艺技术、资本、人力、物力等)。为什么这样说呢?因为在传统产业技术的封装环节聚集了大量的高、精、尖设备与技术,由于产业技术理论的缺陷导致不管封装端的封装器件产品做得多么好,产业下游的屏企生产出来的LED显示面板产品就是无法突破万级或十万级的技术能力水平。如果情况属实,政府的产业扶持政策和资金为什么不去抑制这种落后的产业技术或换名词后搞成的所谓的创新技术发展, 给予鼓励和引导他们去调整和转向创新的高阶产业技术方向呢?封装端的高、精、尖设备和技术沉淀在低端的产业制造中并且毫无自知,责任在谁呢?阻力在哪里呢?谁有责任应该让这些企业尽快觉醒(时间已经不多了),为百万级的LED显示面板高阶制造产业升级发挥更大的作用和价值呢?既然我们是行业中第一家研究COBIP技术的企业,我们就应该承担起这样的社会责任。
 
  <百万级>与新旧体系技术分类写入标准
 
  这是我们今年推广<百万级>概念所达到的最好的效果。在深圳市照明与显示工程行业协会主导编写的《Mini LED商用显示屏通用技术规范》中,作为参编单位,建议把比LED芯片技术更重要的封装技术写入分类中,而且是以封装体系技术的划分写入4显示屏分类中,4.2按封装支架分类中提到:“支架型有限集成封装灯驱分离技术与无支架型集成封装灯驱合一技术”。大家或许还没有理解到它的意义所在,我们认为在LED显示行业中这是一件具有划时代意义的大事,因此该标准也被称为“一号标准”,具有标杆范本作用。在标准中对Mini LED商显产品出厂时像素失控标准和持续使用10000小时后的像素失控标准都执行百万级,这就是引发产业革命的动力所在。未来终端客户要的是满足标准的产品,而不是论坛上热炒的技术概念。目前只有COBIP技术有能力达到1号标准要求。
 
  结束语
 
  今年我们推<百万级>概念是让全行业和终端客户重新认识COB和COBIP技术的区别,明年我们的任务是推广比COBIP更高级的无支架型集成封装灯驱合一体系技术,COBIP仅仅是该创新体系技术的第一代创体系技术,后面还会有更好的技术为Mini LED和Micro LED产品提供底层支撑技术解决方案。

此文关键字:倒装,芯片,+COBIP,的,高端,LED,显示,面板,制造

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