面向未来，山东邻社光电COB技术引领室内小间距

山东小间距LED显示屏自从诞生之日起，就在不断的压缩自己的点距指标。目前，国内已经有厂商推出0.7和0.8毫米间距的产品。但是这种产品却并没有大规模量产和应用，在“市场化”上遇到了极限和天花板。山东小间距LED显示屏的进一步技术发展必然要依赖基础工艺的进步和创新。COB技术就是这种新的先进工艺。
　　首先，山东LED显示屏COB小间距LED技术有利于极小间距、极大量灯珠条件下坏点率的控制。以不到SMD表贴工艺十分之一的坏点率，实现产品更高可靠性，实现高像素密度产品的市场化应用，COB技术当仁不让。
　　第二，采用芯片级封装工艺的COB技术，本质上是直接用封装代替了“表贴工艺先封装成灯珠后表贴”的两步工艺过程。作为更为简化的工程方法，其在同等应用规模下，特别是面对山东小间距LED显示屏“越来越小的”像素点时，其成本变化更为可控。即，如果说P1.5间距产品上，SMD表贴还可以靠价格优势说话，那么在P1.0及其以下间距的产品上，SMD表贴比较COB的成本优势就会逆转。这是整个山东小间距LED显示屏工程环节简化，以及芯片级直接大规模封装LED晶体带来的优势。
　　第三，作为未来山东LED显示屏行业的发展方向，山东小间距LED显示屏产品上更小的晶体颗粒是绕不过去的命题。LED发光技术的进步，足以让更小的LED晶体颗粒拥有足够的亮度、更低的发热量，并满足山东小间距LED显示屏的需求。而去集成更小的LED晶体颗粒，显然COB封装技术，比“先灯珠后表贴”的传统工程路线更适合。