盘点2021-2022年Mini/Micro LED显示屏大项目,山东LE
2021年3月,智云股份发布公告,为推进武汉研发中心建设项目的实施,拟投资4.2亿元建设泛半导体自动化设备研发生产基地项目,主要研发生产新型显示液晶模组、OLED模组生产线及集成电路相关的邦定机、点胶机、贴合机等精密组装核心自动化设备。
据了解,智云股份已经完成MiniLED相关设备的研发,首批设备包括邦定、点胶、贴附机等设备,相关设备已经获得订单并完成出货,主要客户包括台厂。Micro LED相关设备也已经完成研发落地,并于2020年实现批量供货,未来将逐步拓展相关市场份额。
本次武汉研发中心建设项目将围绕OLED模组设备、MiniLED设备和Micro LED设备等进行开发,并对半导体封测设备的研究提供技术支持。
2021年10月,深科达向不特定对象发行可转债募资不超过3.6亿元,其中1.8亿元用于惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目,生产的产品主要为Mini/Micro LED精密组装及检测相关设备。
光电材料方面,2021年6月,东旭集团湖南怀化光电新材料产业园二期项目签约,总投资25亿,占地面积300亩,一期建筑面积54713.12平方米,将建设一条MiniLED背板及高端电子保护玻璃生产线及配套设施。二期建筑面积73420.72平方米,主要是对一期生产线的扩建及产能的提升。
驱动芯片方面,2021年1月,富满电子宣布拟非公开发行股票募集资金不超过10.5亿元,投入建设LED芯片、5G射频芯片及电源管理芯片项目以及研发中心等项目。
其中,研发中心项目拟投资金额近3.9亿,项目重点研发方向之一是将MiniLED显示驱动芯片封装从高脚位的QFN升级到BGA(104Pin以上),以实现LED显示屏驱动的高度集成化设计。
封装方面,2021年1月,晶台股份总投资51亿元的晶台半导体显示项目签约落户张江长三角科技城平湖园。项目重点生产Mini/Micro LED,拟投资建设3500条Mini/Micro LED产品生产线。项目总用地83.3亩,建成达产后,预计年产值108亿元,税收7.94亿元。
光源模组方面,2021年8月,隆利科技宣布拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过10.02亿元,投向中大尺寸MiniLED显示模组智能制造基地项目以及补充流动资金。
据了解,该项目总投资8.5亿元,将建设国内一流的背光模组产业基地,主要产品为中大尺寸MiniLED显示模组,以更好地满足未来市场对MiniLED背光模组产品的需求。项目设计年产能为262.08万件。
近日,该项目已获深交所受理。3月15日隆利科技,宣布拟向不超过35名发行对象募资约10亿元,投资建设上述项目并补充流动资金。
隆利科技表示,该项目的建设将加速实现中大尺寸MiniLED显示模组的规模化生产,完善隆利在中大尺寸MiniLED显示模组产品线方面的布局。据了解,这是隆利科技在2020年募资1.8亿元(项目总投资2.56亿元)投资扩产MiniLED显示模组产能后对MiniLED的再一次投资。
此外,2021年11月,罗化芯高分辨率全色显示Micro LED芯片制备技术项目签约,计划投入35亿元,建设Mini/Micro LED新型显示光源与模组产品的研发和生产基地。
PCB方面,2021年3月,兴森科技宣布投资15.8亿元于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目,项目达产后,每月可新增8万平方米高端线路板产能,主要应用于MiniLED等领域。
面板方面,2021年12月,TCL科技为第6 代半导体新型显示器件生产线(t5)扩产项目进行投资。
本次扩建,武汉华星将建设一条产能达到月加工1500mm×1850mm玻璃面板4.5万片的第6代LTPS LCD显示面板生产线。生产线采用Mini/Micro LED、LTPO、超高分辨率LTPS、触摸屏(Touch Panel+主动笔技术)等技术,生产高端旗舰车载、笔电、平板、VR显示面板等中小尺寸高端旗舰显示屏。
除以上各产业链环节项目外,另值得注意的是,广东光大集团的第三代半导体科研制造中心项目于2021年12月在东莞签约,项目投资总额不低于150亿元。据介绍,该项目主要从事Mini/Micro LED显示产业化,将建设国内唯一涵盖衬底、芯片、模组封装等全产业链的半导体项目,打造先进半导体产业科研制造中心。
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